機器視覺應(yīng)用芯片外觀缺陷檢測

      隨著芯片技術(shù)和芯片封裝技術(shù)的不斷革新，芯片面積和封裝面積都朝著更小、更輕、更薄化發(fā)展，引腳數(shù)增多，引腳間距減小，芯片外觀檢測的難度也不斷增加，傳統(tǒng)的人工檢測方式已經(jīng)難以滿足檢測的高要求，也無法適應(yīng)大批量生產(chǎn)制造。而機器視覺檢測芯片外觀缺陷與人工檢測有著不可比擬的優(yōu)勢：檢測速度快，檢測精度高，檢測效率高，誤判率低，更客觀可靠，非接觸式檢測不會對芯片造成接觸損傷。

芯片外觀缺陷檢測的內(nèi)容：

芯片外觀缺陷主要包括三個方面的內(nèi)容，機器視覺檢測設(shè)備能夠?qū)@些問題進行檢測。

1.芯片封裝體缺陷檢測，如刮痕、污跡、破損、未灌滿、外溢等。

2.印刷缺陷檢測，如錯字、偏移、漏印、多印、模糊、傾斜、位移、斷字、雙層印、無字模等。

3.引腳缺陷檢測，如引腳缺失、引腳破損、引腳間距、引腳寬度、引腳彎曲度、引腳跨距、引腳長度差異、引腳站立高、引腳共面度、引腳傾斜等

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