康耐視In-Sight視覺系統(tǒng)能夠準確地識別晶圓Notch槽和XY位置

   在晶圓制造過程中，了解半導體晶圓的位置和朝向非常關鍵。各個步驟是通過監(jiān)測晶圓上的Notch槽了解晶圓朝向。因為晶圓成本在 $5,000到超過$100,000之間，制造過程中的任何未對準都會造成嚴重且不可修復的缺陷，導致晶圓報廢。

   尋找缺口的傳統(tǒng)方法是使用通光束陣列激光傳感器，這需要在晶圓上方和下方安裝笨重的發(fā)射器和接收器。這會占用寶貴的機械空間，并且因為需要晶圓一直旋轉到發(fā)現(xiàn)Notch槽，所以會浪費時間。隨著透明晶圓 (SiC) 和其他特殊晶圓涂層的推出，通光束傳感器變得更難準確地找到 Notch 槽，提高了未對準的幾率。

   康耐視In-Sight視覺系統(tǒng)能夠準確地識別晶圓Notch槽和XY位置，精度高達0.025像素?？的鸵昉atMax算法能夠準確地探測任意朝向的晶圓Notch槽，然后將位置和尺寸數(shù)據(jù)傳輸回裝配機器人或PLC。此外，視覺系統(tǒng)超小的外形設計可滿足極狹窄的空間限制，無需再在晶圓上下方安裝激光光學傳感器。

   如果制造商無法在較遠的工作距離上安裝鏡頭，康耐視還可提供專利的低高度光學系統(tǒng)來查看整個晶圓。

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